最新：道氏技术可转债2023年4月7日开启申购，中签号什么时候公布？
【资料图】
道氏技术（300409）本次发行可转债简称为“道氏转02”，代码为“123190”，发行规模为26亿元。本次发行的优先配售日和网上申购日为2023年4月7日。
中签号公布日期为4月11日。
正股简称为道氏技术，正股代码为300409，所属行业为制造业-电气机械和器材制造业，公司所处行业为无机非金属材料行业，主营业务是为建筑陶瓷企业提供釉料、陶瓷墨水和辅助材料等优质无机非金属釉面材料，并为客户提供产品设计和综合技术服务。
4月4日消息，道氏技术截至14时52分，该股涨1.16%，报15.600元；5日内股价上涨1.42%，市值为90.68亿元。
从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为40.3%，过去五年营收最低为2017年的16.96亿元，最高为2021年的65.69亿元。
募集资金用途：偿还银行贷款及补充流动资金、年产10万吨三元前驱体项目(一期7万吨三元前驱体及配套3万吨硫酸镍)、道氏新能源循环研究院项目。
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